英特尔的渠道工程和客户部分正在积极探究削减计算机电子废物的办法，并（一起）进步产品的可修理性。 该公司最新提出的模块化 PC 规划将在工厂、现场和用户三个要害模块化层面采纳 可继续办法。

　　英特尔的博文具体的介绍了修改后的笔记本电脑和迷你 PC 规划--修理权运动对其产生了严重影响。 许多顾客活动家和环保安排都建议改善个人电脑的规划，英特尔好像在倾听他们的定见，但没有确认发布时间表。

　　修理权 强调了能够自行修正和晋级个人电脑的重要性，进步可修理性需要从规划办法上进行根本性的改动。 英特尔的笔记本电脑模块化 PC 方案打破了运用 一体化主板 的传统。

　　参阅图显现了三个内部模块：一个主板封装和两个 通用 左右输入/输出单元。 这些独立的电路板能够 在不同的渠道或细分商场中运用，然后简化规划周期并最大极限地削减所需的工程出资，然后节约本金。 高档模块化规划的 I/O 板在无电扇的 Thin & Light 体系和高档有电扇规划之间通用，前者的功率封套为 10 W，后者的功率封套为 20 W（单电扇）和 30 W（双电扇，仅 Wi-Fi SKU）。

　　英特尔提议的 桌面模块化 PC 体系结构 侧重于紧凑外形的高档创造者和入门级工作站细分商场。 许多 传统 的微型 PC 体系因为组件被焊接到逻辑板上，因此在本质上很难晋级和/或修理。 相同，英特尔提出的解决方案将基本要素分割成不同的部分： CPU 模块、GPU 模块和渠道控制器集线器 (PCH) 模块。

　　他们在博客中夸耀了这一概念： 经过引进子体系级可替换模块（如 FPC（柔性电路板）上的 Type-C 连接器和 M.2 PCB 上的 Type-C 连接器），将模块化进步到新的水平。 这些模块大幅度的降低了修理本钱，简化了最终用户端口或连接器损坏时的修理进程。