明确对大家说，半导体国产自主可控的故事还没有讲完，新的跨年方向离不开它！！！
这不，就在刚刚，美国企业又开始对我国特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法提起337调查申请。此举也充分证明大家都很看重玻璃基板，所以才会寻求制裁。
况且，玻璃基板已经被业内公认为是下一代先进半导体封装技术的关键材料，更是支持AI芯片爆炸式增长所必需的。英伟达已经明确宣布，旗下AI超级芯片GB200未来两年内将采用“玻璃基板”TGV技术。
此外，据海外供应链反馈，来自东方大国的IC载板商H公司启动了玻璃基板的研发计划。H公司于2024年启动玻璃基板中试线项目，与工厂有机载板能力结合，专注产品工艺研发与制作的515X510mm面板，预计在2025/2026年实现小批量产，2027年有望实现半导体客户导入。
作为芯片巨头英伟达、博通、英特尔、三星、AMD、苹果、H等大厂都看好的未来芯片封装方向，此风口随时有可能接过抖音豆包赛道手中的领涨接力棒。
为此，团队经过层层剖析、深度发掘，发现最符合上述条件的A股当中，只有三家公司。
市场炒作认可度极高的玻璃基板20cm弹性连板老龙，具有20cm连板一波翻倍的龙头股性。
在玻璃基板TGV技术领域拥有强大技术能力，产品可应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠、MEMS传感器与半导体器件的3D集成。
公司拥有行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，最亮眼的是，它还拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.09-0.2mm，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。
关键，公司新建的玻璃基封装载板项目，产能一期年产 10 万平米部分设备已陆续到场来安装，2024年内慢慢的开始进行生产，量产进度遥遥领先。加上公司一直是H公司的直接合作核心供应商，通过与其合作，H海思能轻松的获得更优质的封装解决方案，来提升芯片的品质和性能，与海外一众芯片巨头相抗衡。
该股股价已经在长期历史大底部蛰伏长达5年多时间，近期换手异常活跃，最新十大股东中几乎都被机构霸榜，由于信息敏感还是老规矩，此公司名只留给少数铁粉，想知道的朋友，直接 \/ 嗖：礼涨，发送“龙头”即可免米领娶！不但有外资香港中央结算，还有险资瑞众人寿，公私募基金更是多达三家，且几乎都是新进加盟，随着新风口的快速发酵，随时有可能上演连板帽子戏法。
